電鍍加工穩定性，電鍍工藝是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極

　　1、化學穩定性高;

　　2、在電化序中錫的標準電位紕鐵正，對鋼鐵來說是陰極性鍍層，只有在鍍層無孔隙時才能有效地保護基體;

　　3、錫導電性好，易焊;

　　4、錫從-130℃起結晶開始開始發生變異，到-300℃將完全轉變為一種晶型的同素異構體，俗稱”錫瘟”，此時已完全失去錫的性質;

　　5、錫同鋅、鎘鍍層一樣，在高溫、潮濕和密閉條件下能長成晶須，稱為長毛;6、鍍錫后在231.89℃以上的熱油中重溶處理，可獲得有光澤的花紋錫層，可作日用品的裝飾鍍層。

　電鍍表面處理需求還有不同的作用，電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液

　　1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。(銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產品要做銅保護)

　　2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調)

　　3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金穩定，也貴。)

　　4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。

　　5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

　　6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(銀性能，容易氧化，氧化后也導電)。