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    PCB線路板為何要沉金有鍍金?有什么不同?

    2020-08-20

    一、PCB板金屬表面處理

    PCB板的表層工藝處理包含:抗氧化性,噴錫,無重金屬噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,火紅金手指,鎳黃金白銀OSP等。規定關鍵有:成本費較低,可鍛性好,儲存標準嚴苛,時間較短,環境保護加工工藝,電焊焊接好,整平。噴錫:噴錫板一般為雙層(4-46層)高精度PCB樣版,已被中國好幾家大中型通信、電子計算機、醫療器械及航天航空公司和科學研究企業選用。

    火紅金手指(connectingfinger)是電腦內存條上與內存插槽中間的聯接構件,全部的數據信號全是根據火紅金手指開展傳輸的?;鸺t金手指由諸多橙黃色的導電性金屬彈片構成,因其表層鍍金并且導電性金屬彈片排序如手指頭狀,因此稱之為“火紅金手指”,火紅金手指板都必須鍍金或沉金?;鸺t金手指事實上是在聚酰亞胺膜上根據獨特加工工藝再揉弄一層金,由于金的抗氧化極強,并且傳導性也很強。但是由于金價格昂貴的價錢,現階段較多的運行內存都選用電鍍錫來替代,從20世紀90年代剛開始錫原材料就剛開始普及化,現階段電腦主板、運行內存和獨立顯卡等機器設備的“火紅金手指”基本上全是選用的錫原材料,僅有一部分性能卓越網絡服務器/服務中心的零配件點接觸才會再次選用鍍金的作法,價錢當然頗豐的。

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    二、鍍金和沉金加工工藝的差別

    沉金選用的是有機化學堆積的方式,根據有機化學氧化還原反應反映的方式轉化成一層涂層,一般薄厚偏厚,是化學鎳金金層堆積方式的一種,能夠做到偏厚的金層。

    鍍金選用的是電解法的基本原理,也叫電鍍工藝方法。別的金屬表層 解決也大部分選用的是電鍍工藝方法。

    在具體商品運用中,90%的金板是沉金板,由于鍍金板電焊焊接能力差是他的致命性缺陷,也是造成許多企業舍棄鍍金加工工藝的根本原因!

    沉金加工工藝在印刷路線表層上堆積色調平穩,光澤度好,涂層整平,可鍛性優良的鎳金涂層?;A可分成四個環節:前解決(去油,微蝕,活性、后浸),沉鎳,沉金,后處理工藝(廢金水清洗,DI水清洗,風干)。沉金薄厚在0.025-0.1um間。

    金運用于線路板金屬表面處理,由于金的導電率強,抗氧化好,長壽命,一般運用如功能鍵板,火紅金手指板等,而鍍金板與沉金板Z壓根的差別取決于,鍍金是硬金(耐磨損),沉金是軟金(不耐磨損)。


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