一、PCB板金屬表面處理

PCB板的表層工藝處理包含：抗氧化性，噴錫，無重金屬噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，火紅金手指，鎳黃金白銀OSP等。規定關鍵有：成本費較低，可鍛性好，儲存標準嚴苛，時間較短，環境保護加工工藝，電焊焊接好，整平。噴錫：噴錫板一般為雙層（4-46層）高精度PCB樣版，已被中國好幾家大中型通信、電子計算機、醫療器械及航天航空公司和科學研究企業選用。

火紅金手指（connectingfinger）是電腦內存條上與內存插槽中間的聯接構件，全部的數據信號全是根據火紅金手指開展傳輸的?；鸺t金手指由諸多橙黃色的導電性金屬彈片構成，因其表層鍍金并且導電性金屬彈片排序如手指頭狀，因此稱之為“火紅金手指”，火紅金手指板都必須鍍金或沉金?；鸺t金手指事實上是在聚酰亞胺膜上根據獨特加工工藝再揉弄一層金，由于金的抗氧化極強，并且傳導性也很強。但是由于金價格昂貴的價錢，現階段較多的運行內存都選用電鍍錫來替代，從20世紀90年代剛開始錫原材料就剛開始普及化，現階段電腦主板、運行內存和獨立顯卡等機器設備的“火紅金手指”基本上全是選用的錫原材料，僅有一部分性能卓越網絡服務器/服務中心的零配件點接觸才會再次選用鍍金的作法，價錢當然頗豐的。

二、鍍金和沉金加工工藝的差別

沉金選用的是有機化學堆積的方式，根據有機化學氧化還原反應反映的方式轉化成一層涂層，一般薄厚偏厚，是化學鎳金金層堆積方式的一種，能夠做到偏厚的金層。

鍍金選用的是電解法的基本原理，也叫電鍍工藝方法。別的金屬表層 解決也大部分選用的是電鍍工藝方法。

在具體商品運用中，90%的金板是沉金板，由于鍍金板電焊焊接能力差是他的致命性缺陷，也是造成許多企業舍棄鍍金加工工藝的根本原因！

沉金加工工藝在印刷路線表層上堆積色調平穩，光澤度好，涂層整平，可鍛性優良的鎳金涂層?；A可分成四個環節：前解決（去油，微蝕，活性、后浸），沉鎳，沉金，后處理工藝（廢金水清洗，DI水清洗，風干）。沉金薄厚在0.025-0.1um間。

金運用于線路板金屬表面處理，由于金的導電率強，抗氧化好，長壽命，一般運用如功能鍵板，火紅金手指板等，而鍍金板與沉金板Z壓根的差別取決于，鍍金是硬金（耐磨損），沉金是軟金（不耐磨損）。